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25 März 2019 | La Revue POLYTECHNIQUE 03/2019 | Flash

EMPACK: le salon des solutions novatrices pour l’emballage

L’EMPACK, salon pour les technologies innovantes d’emballage, matériaux et services, ouvrira ses portes à la Foire de Zurich les 10 et 11 avril prochains. Ses exposants y présenteront des produits et solutions pour la technique d’emballage, les matériaux d’emballage, les emballages de transport, ainsi que la logistique. Avec une gamme d’emballages proposés par des leaders de l’industrie et des innovateurs du marché, les plus grandes entreprises et détaillants de Suisse utiliseront cet événement pour trouver de nouvelles solutions afin de relancer leurs marques. Ce salon s’adresse principalement aux gestionnaires de paquets, aux ingénieurs et au personnel technique de la branche.
Combinant l’exposition avec un programme de séminaires, de conférences, de parcs à thème, d’ateliers, d’expositions interactives et d’opportunités de réseautage, l’EMPACK est une plate-forme destinées aux fournisseurs et acheteurs, leur permettant de connaître les dernières tendances, d’interagir avec leurs collègues et de collaborer sur de nouveaux projets.
Le salon EMPACK 2019 se tiendra conjointement avec les expositions PACKAGING INNOVATIONS – Salon des nouveautés dans l’emballage –, LABEL & PRINT – Salon des technologies d’impression et de marquage – et LOGISTICS & DISTRIBUTION – Salon de la logistique, de la distribution et des systèmes.