Modernste Sensoren für den ersten Schritt in der Produktionslinie
Der auf Basis des Systems «IntelliPICK3D» weiterentwickelte «IntelliPICK3D-PRO» ist speziell für höchst anspruchsvolle Herausforderungen an Produktionslinien ausgelegt. Seine leistungsfähige und augensichere Laserbeleuchtung ermöglicht selbst bei grossen Distanzen zum Container, einfallendem Umgebungslicht und rauen Bedingungen eine detaillierte Bildaufnahme mit hoher Tiefenschärfe. Teile werden auch in komplexen Lagen robust detektiert und gegriffen. Verschmutzte Oberflächen erkennt das System ebenso zuverlässig wie glänzende oder matte Bauteile. Eine intelligente Kollisionsvermeidung plant automatisch die optimale Greifbahn und ermöglicht einen störungsfreien Betrieb. Durch eine Software-Erweiterung toleriert das System zudem verschiedene Behälterpositionen und -typen. Dies ist ein weiterer Beitrag zu einer unterbrechungsfreien und prozesssicheren Versorgung der Produktionslinie.
Mit der «Quad-Camera»-Technologie des «PowerPICK3D»-Sensors wird der Griff in die Kiste jetzt in Höchstgeschwindigkeit erledigt. Für dieses Multi-Stereo-Verfahren erfassen vier integrierte Kameras die zu greifenden Bauteile im Container. Automatisch erstellt der Sensor eine optimierte Greiffolge und berechnet die entsprechenden Roboterbahnen. Da aufgrund der «Quad-Camera»-Ausstattung verschiedene Kamerawinkel verfügbar sind, bleiben die Multi-View-Aufnahmen des Sensors hochgradig zuverlässig, auch bei Abschattungen im Blickfeld des Sensors oder Lichtreflektionen an den Bauteiloberflächen. Die fortschrittliche Punktwolken-Generierung erfasst die gesamte gescannte Oberfläche schnell und präzise.
Auch für Feinmechanik und Elektronik verfügbar
Mit dem Sensor «MiniPICK3D» lassen sich Bauteile mit wenigen Millimetern Kantenlänge wie etwa Stecker, Spritzgusselemente, Elektronikbauteile oder Feinmechanikkomponenten zuverlässig erkennen und automatisch greifen. Seine «Quad-Camera»-Ausstattung sorgt dabei sowohl für einen vollständigen Überblick über jeden Container als auch für die notwendige Präzision und Geschwindigkeit. Kleine oder dünnwandige Bauteile stellen nicht nur durch ihre geringen Grösse eine Herausforderung dar: Robotersysteme können sie aufgrund des geringen Gewichts sehr schnell bewegen, und dies bei in der Regel nur kurzen Transportwegen. Schnelle Scanzeiten und eine exakte Objekterkennung sind daher unerlässlich, um eine optimale Taktzeit zu ermöglichen.
Alle Bin-Picking-Lösungen von ISRA basieren auf der Punktwolken-Technologie, mit der sie die Objekte im Inneren eines Behälters vollständig erfassen. Aus diesen – vorerst unstrukturierten – Informationen extrahieren die verschiedenen Sensoren anhand einer CAD-Vorlage die zu greifenden Bauteile. Da die Systeme neue Teilegeometrien schnell und problemlos anhand eines CAD-Teach-In erlernen, ist die Anzahl detektierbarer Bauteile nahezu unbegrenzt. Sie sind kompatibel zu allen Standard-Kommunikationsschnittstellen und mit ihrem flexiblen Montagesystem leicht in jeder Umgebung installierbar. Als Teil des «Touch & Automate»-Portfolios werden die Produkte «IntelliPICK3D-PRO», «MiniPICK3D» und «PowerPICK3D» serienmässig mit WLAN ausgestattet. Damit sind sie gerüstet für die Zukunft der industriellen Produktion und optimal auf die Bedürfnisse der Industrie 4.0 vorbereitet.
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