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25 november 2016 | La Revue POLYTECHNIQUE

Informatique & Télécommunications (11/2016)

Dans le domaine de la sécurité informatique
Deux organisations de référence en Suisse romande dans le domaine de la sécurité de l’information, à savoir le Clusis (www.clusis.ch) et la Cyber Security Alliance (www.cybersecurityalliance), ont décidé de mieux coordonner leurs activités en vue de créer des synergies à même de renforcer ce pôle de compétences. Des actions communes démarrent au mois de novembre.
Afin de renforcer leur présence sur le terrain et d’offrir des prestations encore plus qualitatives aux acteurs concernés par les questions de sécurité de l’information, les deux organisations ont initié un rapprochement stratégique. Cette collaboration a déjà été entamée, puisque le Clusis a organisé un événement dans le cadre de la dernière édition de la CyberSec Conference (événement annuel organisé par la Cyber Security Alliance), qui a eu lieu au parc technologique Y-PARC à Yverdon-les-Bains, du 1er au 3 novembre. Cet événement a abordé plus spécifiquement le domaine en plein essor des villes intelligentes, avec toutes les questions de sécurité liées.
 
Des circuits intégrés à définition 12 nm
GlobalFoundries (www.globalfoun­dries.com) vient d’annoncer une nouvelle technique de gravure de microprocesseurs appelée FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator) en définition 12 nm. Cette finesse de gravure succède à la technique 22 nm auparavant supportée par le fondeur américain historiquement créé sur la base de l’activité de production de processeurs d’AMD (www.amd.com/fr).
La technique FD-SOI comporte une couche d’isolant apposée sur le disque de silicium, le matériau de base des cœurs de processeurs et autres composants électroniques. Ce choix est mis en avant pour optimiser la consommation d’énergie par rapport à l’offre de gravure concurrente, le «FinFet» d’Intel. Cette dernière, appelée 3D (ou tri-gate, à trois grilles) vise à densifier le nombre de transistors et à optimiser, elle aussi, la consommation d’énergie. Les processeurs Intel se montrent néanmoins plus performants que ceux gravés en FD-SOI, mais au prix d’une consommation plus élevée.
 
Intel avale un concepteur de microcircuits
Après s’être délesté de sa division sécurité, Intel recherche toujours de nouvelles acquisitions, mais plutôt sur son cœur de métier, les puces. Et la proie se nomme Soft Machines. Cette société basée à Santa Clara, la ville même du siège d’Intel, conçoit des puces. L’opération se chiffre à 250 millions de dollars.
Au cœur de son expertise, il y a l’architecture VISC (Variable Instruction Set Computing). Concrètement les processeurs VISC comprennent des cœurs physiques qui se présentent au logiciel comme des cœurs virtuels. Les cœurs physiques peuvent être combinés pour agir comme un seul processeur virtuel. Ces cœurs virtuels sont compatibles avec les architectures X86 en 32 bit et 64 bit, ainsi que sous ARMv8 via une couche de traduction convertissant les traductions VISC en instructions RISC.