Nouvelle technologie remplaçant les connexions par fils

Cette société a développé une technologie d’encapsulation dans les semi-conducteurs de puissance, éliminant les connexions par fils, les joints de brasure et autres dépôts de pâte thermique. Elle remplace tout ceci par un film flexible et des joints frittés. La densité de courant admissible s’en trouve doublée, passant de 1,5 A/cm2 à 3 A/cm2, ainsi le convertisseur gagne 35 % en volume. Il en résulte un gain d’un facteur dix sur la capacité en cycles thermiques.

Sur la face supérieure de la puce, la connexion par fils cède se place à une connexion par un circuit flexible, offrant une plus large surface d’échange avec la puce, que les fils de connexions. Sur la face inférieure, la puce est reportée par frittage sur le substrat, ce qui permet une réduction de la résistance thermique en comparaison à des joints brasés. Cette technologie intéresse tout particulièrement les applications de véhicules électriques et d’énergie éolienne.