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25 april 2017 | La Revue POLYTECHNIQUE

Une solution de dissipation thermique

La solution de dissipation thermique Soft-PGS de Panasonic comporte un matériau d’interfaçage thermique hautement compressible, d’une stabilité thermique allant jusqu’à 400 °C pour une conductivité thermique atteignant 400 W/mK dans la direction X-Y et 30 W/mK dans la direction Z, ainsi que pour des cycles de chaleur importants, de -55 °C à +150 °C. Il est constitué d’une feuille mince de graphite pyrolytique servant d’interface thermique pour les éléments semi-conducteurs IGBT.

L’excellente compressibilité de 40 % que présente ce matériau d’une épaisseur de seulement 200 µm, permet de réduire la résistance thermique de contact entre les composants ayant des surfaces rugueuses et une très faible distance les séparant, améliorant ainsi le couplage thermique entre la chaleur dégagée par les composants (sources de chaleur) et celle des éléments d’évacuation (dissipateurs thermiques).
RUTRONIK Elektronische Bauelemente AG
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