25 may 2017 | La Revue POLYTECHNIQUE

Une solution de gestion thermique pour espaces réduits

Ce distributeur présente le matériau d’interface thermique Soft-PGS à compressibilité élevée, destiné à réduire la résistance thermique de contact entre les surfaces irrégulières dans les espaces extrêmement fins. Il améliore le couplage thermique entre les éléments producteurs de chaleur (sources thermiques) et les dispositifs de dissipation de chaleur (dissipateurs thermiques).

Ce matériau d’interface thermique est composé d’une feuille de graphite de 200 µm d’épaisseur, conçue pour être utilisée pour les modules IGBT. Pouvant être compressé de 40 %, il offre une excellente solution pour réduire la résistance thermique entre le dissipateur thermique et le module IGBT. Cette feuille de graphite facile à mettre en place garantit une stabilité thermique allant jusqu’à 400 °C. Elle présente une fiabilité élevée pour les cycles thermiques intenses (de -55 °C à +150 °C). Sa conductivité thermique est garantie à 400 W/mK dans la direction X-Y et à 30 W/mK dans la direction Z.