Des abonnements
Corintis double sa série A et ouvrira un bureau américain 🔊
Corintis, jeune pousse suisse fondée en 2022, ambitionne de devenir un acteur clé de l’industrie mondiale des semi-conducteurs, un marché estimé à 702,44 milliards de dollars en 2025. Après une série A de 24 M$ en 2024, elle a sécurisé 25 M$ supplémentaires (A1) début décembre, menés par Applied Digital. Les fonds financeront un bureau à Washington et l’extension de la production. Basée à l’EPFL Innovation Park, Corintis développe des plaques de cuivre microcapillaires pour refroidir les processeurs, essentielles face à l’explosion des puces GPU pour l’IA, avec des clients comme Microsoft.
Sam Harrison et Remco van Erp conçoivent des systèmes pour refroidir les semi-conducteurs. [Suse Heinz]
Qu'est-ce que des plaques de cuivre microcapillaires ?
Des plaques de cuivre microcapillaires sont, en pratique, des « plaques froides » (cold plates) en cuivre dans lesquelles on a usiné, gravé ou formé un réseau de microcanaux (microcapillaires). Un fluide (eau, eau glycolée, parfois réfrigérant selon le cas) circule dans ces microcanaux et évacue très efficacement la chaleur d’un composant ou d’un ensemble de composants.
Principe physique
Le cuivre conduit très bien la chaleur. En ajoutant des microcapillaires, on augmente fortement la surface d’échange entre le cuivre et le fluide, tout en rapprochant cette surface de la source chaude. Résultat : une résistance thermique plus faible et une meilleure homogénéité de température, à encombrement réduit. C’est le même esprit que les échangeurs « microchannel » utilisés en thermique avancée.
À quoi ça ressemble, concrètement ?
On a généralement une plaque de cuivre « sandwich » : une face en contact thermique avec la source (électronique de puissance, diode laser, module RF, etc.), et à l’intérieur (ou sur une face ensuite refermée) un labyrinthe de microcanaux. Le tout est fermé par brasage, diffusion bonding, soudage ou collage métallurgique selon le niveau de performance et de pression recherché.
Où les rencontre-t-on ?
Surtout là où la densité de puissance est élevée et où l’on veut une solution compacte : refroidissement de modules électroniques, lasers, instrumentation, récupération de chaleur miniature, prototypes ou systèmes à fortes contraintes thermiques.
Avantages et limites à connaître
Avantages : très forte capacité d’évacuation de chaleur, compacité, excellente uniformité thermique, réponse rapide aux variations de charge.
Limites : pertes de charge élevées (il faut une pompe adaptée), sensibilité à l’encrassement (qualité de l’eau, filtration), contraintes de corrosion/compatibilité matériaux, coût de fabrication plus élevé qu’une plaque « à canaux larges ».
