Écrans tactiles: adhésif humide ou sous vide ?

Il est recommandé pour certaines applications d’écrans tactiles d’utiliser un procédé où la dalle tactile adhère sur toute sa surface à l’écran TFT. Par manque d’alternative on recourt à un processus de collage humide. L’espace entre l’écran TFT et la dalle tactile est rempli avec un gel durcissant. La qualité de ce procédé est discutable en raison du risque de bulles résiduelles. Le procédé sous vide est la meilleure solution. Grâce à l’emploi d’une «feuille» de gel, la qualité est irréprochable, sans aucun déchet. On obtient un produit ayant une parfaite adhérence, sans bulles d’air ni autres dégradations de la qualité imputables au processus de collage.