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04 octobre 2021 | La Revue POLYTECHNIQUE | Économie

Demande croissante du marché des feuilles de cuivre avec les principaux acteurs, analyse complète et prévisions pour 2027

Le marché mondial des feuilles de cuivre était évalué à 12,4 milliards de dollars en 2019, et devrait atteindre 21,8 milliards de dollars d’ici 2027, avec une croissance de 7,2 % du TCAC de 2020 à 2027.

La feuille de cuivre est un produit à base de cuivre et contient souvent d’autres éléments pour former un alliage. La feuille de cuivre est fabriquée à partir du laminage de feuilles de cuivre ou par électrodéposition de cuivre. Elle est largement utilisée dans les produits industriels en raison de sa grande conductivité électrique, de sa résistance mécanique et de sa fiabilité, par rapport à d’autres métaux. En outre, la feuille de cuivre est soumise à différents types de traitements de surface afin d’améliorer et de préserver l’adhérence à divers matériaux diélectriques de circuit. L’épaisseur de la feuille de cuivre est comprise entre 5 et 105 um, également appelée feuille de cuivre de qualité électronique, et constitue l’un des matériaux de base de l’électronique moderne. La feuille de cuivre est principalement utilisée dans les cartes de circuits imprimés (PCB), dans le collecteur de courant de l’anode des batteries lithium-ion et dans le blindage électromagnétique des appareils électroniques. Les appareils électroniques tels que les smartphones, les appareils électroniques flexibles, les batteries lithium-ion, les appareils électroniques automobiles et les téléviseurs sont quelques-uns des principaux utilisateurs finaux des feuilles de cuivre. En outre, la feuille de cuivre trouve ses applications dans les matériaux décoratifs, tels que les monastères, les enseignes en or, les mosaïques et les objets artisanaux.

La croissance du marché mondial des feuilles de cuivre est actuellement stimulée par l’augmentation de la demande d’appareils électroniques dans diverses industries utilisatrices finales, principalement l’électronique grand public et les véhicules électriques (VE). Parmi les produits électroniques grand public, les smartphones sont les principaux consommateurs de feuilles de cuivre. La vente de smartphones devrait continuer à augmenter au cours de la période de prévision, en raison de l’expansion du réseau 5G. La feuille de cuivre est utilisée dans les circuits imprimés intégrés aux équipements de télécommunications, tels que les PC et les téléphones portables. En outre, l’évolution du marché des véhicules électriques aura un impact substantiel sur la demande de cuivre, ce qui sera favorable au marché des feuilles de cuivre. Des facteurs tels que la disponibilité de feuilles d’aluminium en remplacement des feuilles de cuivre et la pénurie de cuivre devraient entraver la croissance du marché mondial des feuilles de cuivre au cours de la période de prévision. Le prix du cuivre devrait augmenter considérablement au cours des prochaines décennies. Bien qu’il ne soit pas physiquement rare, l’augmentation de la demande et la diminution de la qualité des ressources affecteront les prix des feuilles de cuivre. Cependant, la rareté de l’offre de cuivre pourrait être améliorée en promouvant le cuivre par des politiques gouvernementales. Le développement de nouveaux produits en feuilles de cuivre devrait offrir des opportunités potentielles pour la croissance du marché mondial au cours de la période de prévision.

L’augmentation de la différenciation des produits par l’amélioration des propriétés de surface de la feuille de cuivre, le développement de nouveaux revêtements de traitement de surface et l’obtention d’une épaisseur et d’un poids plus faibles pour des applications spécifiques seront propices à la croissance du marché des feuilles de cuivre. Targray, un important fournisseur de cuivre nord-américain, a mis au point une feuille de cuivre de qualité batterie exceptionnellement fine (5?m) destinée à être utilisée dans l’électronique grand public et les drones. Au fur et à mesure que la densité énergétique des batteries augmentera, la quantité de feuilles de cuivre utilisée augmentera. Cependant, cela augmentera le poids de la batterie, ce qui n’est pas souhaitable. Il est donc essentiel de produire des feuilles plus fines pour alléger le pack.

Le marché mondial des feuilles de cuivre est segmenté par type de produit, application, industrie utilisatrice finale et région. La segmentation par type de produit comprend les feuilles de cuivre laminées et les feuilles de cuivre électrodéposées. Les applications des feuilles de cuivre comprennent les cartes de circuits imprimés, les batteries, le blindage électromagnétique et autres. Les utilisateurs finaux des feuilles de cuivre sont les secteurs de l’électricité et de l’électronique, de l’automobile, des équipements industriels, du bâtiment et de la construction, etc. Sur la base de la région, le marché est étudié à travers l’Amérique du Nord, l’Europe, l’Asie-Pacifique et la LAMEA. Actuellement, l’Asie-Pacifique représente la plus grande part du marché, suivie par l’Europe et l’Asie-Pacifique. Les principales entreprises présentées dans ce rapport sont Carl Schlenk AG, Doosan Group, Furukawa Electric Co. Ltd, JXTG Holdings Inc, Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd, Rogers Corporation, SKC, Sumitomo Metal Mining Co. Ltd, Targray Technology International Inc. et UACJ Corporation. Le rapport sur le marché mondial des feuilles de cuivre fournit une analyse concurrentielle approfondie ainsi que les profils de ces principaux acteurs.

Principaux avantages pour les parties prenantes
– L’analyse des cinq forces de Porter permet d’analyser le potentiel des acheteurs et des fournisseurs ainsi que le scénario concurrentiel de l’industrie pour élaborer une stratégie.
– Il décrit les tendances actuelles et les estimations futures du marché de 2019 à 2027 pour comprendre les opportunités qui prévalent et les poches d’investissement potentielles.
– Les principaux pays de la région ont été cartographiés en fonction de leur contribution individuelle aux revenus du marché régional.
– Les principaux moteurs, contraintes et opportunités et leur analyse d’impact détaillée sont expliqués dans l’étude.
– Les profils des principaux acteurs et leurs développements stratégiques clés sont énumérés dans le rapport.

SEGMENTS CLÉS DU MARCHÉ

Par type de produit

– Cop laminé

– Feuilles de cuivre électrodéposées

Par application

– Cartes de circuits imprimés
– Batteries
– Blindage électromagnétique
– Par industrie utilisatrice finale
– Électricité et électronique
– Automobile
– Équipement industriel
– Bâtiment et construction
– Autres

Par région

Amérique du Nord

o États-Unis
o Canada
o Mexique

– Europe

o France
o Allemagne
o Royaume-Uni
o Espagne
o Italie
o Reste de l’Europe

Asie-Pacifique

o Indeo Chine
o Japon
o Corée
o Australie
o Reste de l’Asie-Pacifique

LAMEA

o Brésil
o Arabie Saoudite
o Afrique du Sud
o Reste de la région LAMEA

 

Les principaux acteurs du marché mondial des feuilles de cuivre sont :
1. Le groupe Doosan
2. ENEOS Holdings Inc.
3. Fukuda Metal Foil & Powder Co. Ltd.
4. Furukawa Electric Co. Ltd.
5. Iljin Materials Co. Ltd.
6. Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd
7. Rogers Corporation
8. SKC
9. Sumitomo Metal Mining Co. Ltd
10. Targray Technology International Inc.
11. UACJ Foil Corporation