Nouveaux modules MOSFET

Les nouveaux modules flowDUAL SiC E1 et fastPACK SiC E1/E2 de Vincotech ont été développés afin de rendre la conception de chargeurs EV plus rapide et plus efficace. Ces modules sont basés sur les dernières générations de puces SiC MOSFET 650 V et 1200 V ayant une résistance aussi faible que 5 mΩ. Avec cette nouvelle technologie avancée d’attache, ces nouveaux modules basés sur des transistors à effet de champ peuvent prolonger la durée de vie des mises sous tension et hors tension d’un facteur deux.
Parmi les principaux avantages, on peut citer des composants SiC multisources permettant davantage de liberté de choix et moins de risque pour la chaîne d’approvisionnement, des condensateurs intégrés pour améliorer les performances de compatibilité électromagnétique, ainsi que des broches press-fit pour améliorer la capacité de cyclage de puissance et accroître la durée de vie.