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Une percée technologique dans la fabrication de puces haute performance à moindre coût
TRUMPF et SCHMID Group ont développé un nouveau procédé de fabrication innovant permettant de produire des interposeurs en verre pour l’Advanced Packaging des microprocesseurs, en remplacement du silicium. Cette technologie repose sur un processus combiné laser-gravure chimique, qui réduit considérablement les temps de traitement tout en assurant une précision extrême. Grâce à l’utilisation du verre, moins coûteux que le silicium, ce procédé permet de diminuer les coûts de production tout en améliorant les performances des puces électroniques, notamment pour les smartphones et les applications d’intelligence artificielle. Le marché du packaging avancé, estimé à 96 milliards de dollars d’ici 2030, représente ainsi un important levier de croissance pour les deux entreprises.
Les entreprises TRUMPF et SCHMID Group annoncent le développement conjoint d’un nouveau procédé de fabrication destiné à la dernière génération de microprocesseurs. Cette innovation permet de remplacer le silicium par du verre dans le processus d’Advanced Packaging, ouvrant ainsi la voie à des composants électroniques plus performants, moins coûteux et plus accessibles pour des applications de pointe, notamment dans les smartphones, montres intelligentes et systèmes d’intelligence artificielle.
Un procédé hybride laser-gravure pour des interposeurs en verre
Traditionnellement, les fabricants de semi-conducteurs utilisent le silicium comme matériau de base pour les interposeurs – ces éléments qui servent à relier plusieurs puces entre elles dans une architecture compacte. Le procédé développé par TRUMPF et SCHMID permet de produire ces interposeurs à partir de verre, un matériau nettement moins onéreux. Cela représente une avancée majeure pour l’Advanced Packaging, technologie stratégique pour le secteur des semi-conducteurs.
Le cœur de cette innovation repose sur un processus combiné : un laser à impulsions ultracourtes de TRUMPF modifie localement la structure du verre, qui est ensuite soumis à une attaque chimique précise. Ce procédé permet de réaliser des vias traversants (TGV) – de minuscules trous dans le verre servant à faire passer les connexions électriques. Grâce à cette technologie, les fabricants peuvent percer des millions de trous par panneau avec une précision extrême, tout en divisant le temps de traitement par dix grâce à un ajustement optimal entre le laser et la chimie de gravure.
Une coopération étroite et une maîtrise technologique de haut niveau
La fabrication d’interposeurs en verre exige une précision absolue : les substrats de verre utilisés ont une épaisseur allant de 100 micromètres à 1 millimètre, soit entre l’épaisseur d’une feuille de papier et celle d’une carte bancaire. La réussite de cette technologie repose sur la parfaite synergie entre la maîtrise du traitement laser de TRUMPF et l’expertise de SCHMID Group en gravure chimique pour la microfabrication.
Selon Christian Buchner, responsable du secteur photovoltaïque et verre chez SCHMID Group, « seule la combinaison des technologies laser de TRUMPF et du savoir-faire en procédés chimiques de SCHMID permet d’atteindre la précision requise pour ce type de fabrication ».
Une réponse stratégique aux besoins futurs du marché
Le marché de l’Advanced Packaging est en pleine expansion. Selon une étude de la Boston Consulting Group, il pourrait atteindre 96 milliards de dollars d’ici 2030. Ce développement est stimulé par la demande croissante de miniaturisation, de performance énergétique et de densité d’intégration dans les appareils électroniques.
Si les smartphones et objets connectés dominent encore les applications actuelles, ce sont les technologies liées à l’intelligence artificielle qui devraient porter la croissance à moyen terme. En s’engageant dans cette voie, TRUMPF et SCHMID Group se positionnent comme des acteurs clés d’un segment stratégique de l’industrie des semi-conducteurs.
À propos de TRUMPF
L'entreprise de haute technologie TRUMPF propose des solutions de fabrication dans les domaines des machines-outils et de la technique laser. L'entreprise fait avancer la mise en réseau numérique de l'industrie de production par le biais de conseils et d'offres de plateformes et de logiciels. TRUMPF est l'un des leaders technologiques et commerciaux dans le domaine des machines-outils pour l'usinage flexible de la tôle et des lasers industriels.
En 2023/24, l'entreprise a réalisé, selon des chiffres provisoires, un chiffre d'affaires de 5,2 milliards d'euros avec environ 18 550 collaborateurs. Avec environ 90 sociétés, le groupe est présent dans presque tous les pays européens, en Amérique du Nord et du Sud ainsi qu'en Asie. Les sites de production se trouvent en Allemagne, en France, en Grande-Bretagne, en Italie, en Autriche et en Suisse, en Pologne, en République tchèque, aux États-Unis, au Mexique et en Chine.
À propos du groupe SCHMID
Le groupe SCHMID est un fournisseur leader mondial de solutions pour l'industrie de haute technologie dans les domaines de l'électronique, du photovoltaïque, du verre et des systèmes énergétiques. Les sociétés SCHMID N.V et Gebr. SCHMID GmbH ont leur siège à Freudenstadt, en Allemagne. Fondée en 1864, l'entreprise emploie aujourd'hui plus de 800 personnes dans le monde entier et dispose de centres technologiques et de sites de production sur plusieurs sites, notamment en Allemagne et en Chine, ainsi que de plusieurs sites de vente et de service dans le monde entier. Le groupe se concentre sur le développement d'installations et de solutions de processus personnalisées pour différents secteurs, notamment l'électronique, les énergies renouvelables et le stockage de l'énergie. Leurs solutions de systèmes et de processus pour la fabrication de substrats, de circuits imprimés et d'autres composants électriques garantissent le plus haut niveau technologique, des rendements élevés à des coûts de production réduits, une efficacité, une qualité et une durabilité maximales dans des processus de production respectueux de l'environnement.
www.schmid-group.com
