01 février 2018 | La Revue POLYTECHNIQUE 02/2018 | Électronique, électrotechnique, moteurs

Un circuit intégré pour conditions extrêmes

Le circuit intégré IB818F-I50 de 3,5’’ de 147 x 102 mm est destiné à des utilisations extérieures dans des conditions industrielles extrêmes. Résistant à des températures de -40 °C à 85 °C, il convient particulièrement pour des applications d’informatique embarquée. Tous les composants de cette carte générant de la chaleur sont disposés sur la face inférieure. La chaleur peut ainsi être évacuée au moyen de dissipateurs thermiques.

Le processeur Intel^® Atom^® x7-E3950 de la série Apollo Lake est également conçu pour une large plage de température. Deux emplacements mPCIe bien accessibles sur la face supérieure, sont disponibles pour des extensions. De nombreuses interfaces, comme Dual Gigabit LAN, USB 3.0, COM et SATA III confèrent une grande souplesse lors de l’utilisation de périphériques. Un port HDMI et deux ports dual channel LVDS permettent de raccorder trois écrans indépendants.

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